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柔性電子系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)和材料有哪些?
時(shí)間:2019-08-30 17:12:53   來源:志遠(yuǎn)凈化

柔性電子系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)一般包含:電子元器件、柔性基板(flexible substrate)、交聯(lián)導(dǎo)電體(interconnect)和黏合層。

電子元器件是柔性電子產(chǎn)品的基本組成部分,包括電子技術(shù)中常用的薄膜晶體管、傳感器(sensor)等。元器件采用無機(jī)半導(dǎo)體材料(如硅)和有機(jī)薄膜晶體管forganic thin film tran—sistor,OTFT)材料。

柔性基板是柔性電子產(chǎn)品電路中使用最多的材料之一,起到骨架作用。柔性基板的材料一般是采用高分子聚合物。

交聯(lián)導(dǎo)電體在柔性電子系統(tǒng)中起到了電線的作用,以金屬薄膜的形式附著在柔性基板上。

黏合層起到了柔性電子系統(tǒng)各種組成部分的結(jié)合作用,具有耐熱性、結(jié)合力、彎曲能力等特點(diǎn),黏合層材料主要有丙烯酸樹脂和環(huán)氧樹脂。

覆蓋層主要保護(hù)柔性電路不受塵埃、潮氣或者化學(xué)藥品的侵蝕,覆蓋層具有抗褶皺性、抗疲勞性、良好的敷形性、無氣泡層壓,覆蓋層的材料一般為丙烯酸樹脂、環(huán)氧樹脂以及聚酰亞胺等。

柔性電子系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)和材料

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